IEC 60749-19:2010
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
- Стандартный №
- IEC 60749-19:2010
- Дата публикации
- 2010
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- 2010-12
- быть заменен
- IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
- Последняя версия
- IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
- сфера применения
- Эта часть IEC 60749 определяет (см. примечание) целостность материалов и процедур, используемых для крепления полупроводникового кристалла к заголовкам корпуса или другим подложкам (для целей данного метода испытаний термин «полупроводниковый кристалл» следует понимать как включающий пассивные элементы). . Этот метод испытаний обычно применим только для полых упаковок или в качестве монитора процесса. Он не применим для площадей матрицы более 10 мм2. Он также неприменим к технологии флип-чипов или гибким подложкам. П р и м е ч а н и е 1 — Это определение основано на измерении силы, приложенной к штампу или элементу, а также, в случае возникновения отказа, на типе разрушения, возникающего в результате приложения силы, а также на внешнем виде остаточной среды крепления штампа и Металлизация заголовка/подложки. П р и м е ч а н и е 2 — В пустотелых упаковках прочность штампа на сдвиг измеряют, чтобы гарантировать прочность крепления штампа внутри полости. В упаковках без полостей, таких как упаковки с пластиковой капсулой, используется склеивание матрицы для предотвращения движения матрицы до полного отверждения полимерной формы. Обычно в указании прочности матрицы на сдвиг и минимальной площади сцепления матрицы после формования нет необходимости, за исключением следующих обстоятельств: ——когда матрицу необходимо электрически соединить с подушкой матрицы; ——когда тепло от матрицы необходимо рассеивать через соединение матрицы.
IEC 60749-19:2010 История
- 2010 IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
- 2010 IEC 60749-19:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
- 2003 IEC 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 19. Прочность стружки на сдвиг (Редакция 1.0)
