IEC PAS 62137-3:2008
Технология сборки электроники. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.
- Стандартный №
- IEC PAS 62137-3:2008
- Дата публикации
- 2008
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- Последняя версия
- IEC PAS 62137-3:2008
- заменить на
- IEC 62137-3:2011
- сфера применения
- В настоящем руководстве описывается выбор подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений для различных форм и типов устройств поверхностного монтажа (SMD) и выводных устройств, включая различные типы припоя. Области проверяемых соединений показаны на рисунке 1. Приведенные здесь методы испытаний применимы для оценки прочности соединений компонента, установленного на печатной монтажной плате, но не для проверки механической прочности самих компонентов. Условия проведения ускоренных испытаний (быстрое изменение температуры и высокотемпературные испытания) могут превышать максимально допустимый диапазон температур для компонента. Бессвинцовые припои обладают свойствами, отличными от свойств обычного эвтектического припоя олово-свинец. Надежность паяных соединений с использованием бессвинцового припоя может снижаться в зависимости от состава используемого припоя, формы выводов и обработки поверхности. Факторы, влияющие на надежность соединения при использовании припоя Sn96,5Ag3Cu,5, показаны на рисунке 2. Этот припой имеет более высокую температуру плавления и более твердый, чем эвтектический припой олово-свинец, а твердое тело не легко деформируется. Следовательно, напряжение, возникающее в соединении, становится выше, чем у эвтектического припоя олово-свинец. Эти свойства могут вызвать разрыв паяного соединения из-за ускоренных изменений температуры или механического напряжения.
IEC PAS 62137-3:2008 История
- 2008 IEC PAS 62137-3:2008 Технология сборки электроники. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.
IEC PAS 62137-3:2008 Технология сборки электроники. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность. было изменено на IEC 62137-3:2011 Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность..
