IEC 60749-25:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.

Стандартный №

IEC 60749-25:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-25:2003

заменять

IEC 47/1696/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62178:2000

сфера применения

Обеспечивает процедуру испытаний для определения способности полупроводниковых устройств и компонентов и/или сборок плат выдерживать механические напряжения, вызванные переменными экстремальными высокими и низкими температурами.Постоянные изменения в электрических и/или физических свойствах.

IEC 60749-25:2003 История

• 2003 IEC 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.