IEC 60749-14:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность выводов)

Стандартный №

IEC 60749-14:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-14:2003

заменять

IEC 47/1701/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62184:2000

сфера применения

Обеспечивает различные тесты для определения целостности между интерфейсом вывода/корпуса и самим выводом, когда вывод(а) погнуты из-за неправильной сборки платы с последующей доработкой детали для повторной сборки.Применимо ко всем устройствам со сквозными отверстиями и

IEC 60749-14:2003 История

• 2003 IEC 60749-14:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность выводов)