В этой части стандарта IEC 60068 описывается тест Ta, метод баланса смачивания паяльной ванны, применимый для любой формы выводов компонентов для определения паяемости. Он особенно подходит для эталонного тестирования и для компонентов, которые не могут быть количественно проверены другими методами. Для устройств поверхностного монтажа (SMD) следует применять стандарт IEC 60068-2-69, если он подходит. В этом стандарте предусмотрены стандартные процедуры для припоев, содержащих свинец (Pb), и для припоев, не содержащих свинца.
IEC 60068-2-54:2006 Ссылочный документ
IEC 60068-1:1988 Экологические испытания. Часть 1: Общие сведения и рекомендации
IEC 61190-1-3 Крепежные материалы для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к припоям для электронного оборудования, а также к флюсованным и нефлюсованным твердым припоям для пайки электронных устройств.*, 2017-12-13 Обновление
IEC 60068-2-54:2006 История
2006IEC 60068-2-54:2006 Экологические испытания. Часть 2-54. Испытания. Испытание Ta. Испытание электронных компонентов на паяемость методом баланса смачивания.
1985IEC 60068-2-54:1985 Экологические испытания. Часть 2: Тесты. Тестовое задание: Пайка. Проверка паяемости методом баланса смачивания