IEC PAS 62169:2000
Стандарт по обращению, упаковке, транспортировке и использованию устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге/оплавлению.
- Стандартный №
- IEC PAS 62169:2000
- Дата публикации
- 2000
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- Последняя версия
- IEC PAS 62169:2000
- заменить на
- IEC 60749-20-1:2009
- сфера применения
- 3.1 Корпуса 3.1.1 Настоящий стандарт распространяется на все негерметичные SMD, подвергающиеся процессам массового оплавления при сборке печатных плат, включая корпуса с пластиковой капсулой и все другие корпуса, изготовленные из влагопроницаемых полимерных материалов (эпоксидных смол, силиконов и т. д.), подвергающихся воздействию окружающий воздух. 3.1.2 Герметичные компоненты не подвергаются риску и не требуют бережного обращения с влагой. 3.2 Процессы сборки 3.2.1 Настоящий стандарт распространяется на сборку припоем методом конвекции, конвекции/ИК, инфракрасного излучения (ИК) и парофазного оплавления (VPR). процессы. Он не применяется к процессам массового оплавления, при которых корпуса компонентов погружаются в расплавленный припой (например, припой обратной волной). Такие процессы не разрешены для многих SMD и не подпадают под стандарты квалификации компонентов, использованные в качестве основы для настоящего документа. 3.2.2 Настоящий стандарт также распространяется на чувствительные к влаге компоненты, которые снимаются или крепятся по отдельности путем местного нагрева окружающей среды, т. е. «доводки горячим воздухом». 3.2.3 Настоящий стандарт не распространяется на компоненты, которые имеют разъемы и не подвергаются воздействию температур оплавления припоем. Такие компоненты не подвергаются риску и не требуют бережного обращения с влагой. 3.2.4 Настоящий стандарт не распространяется на компоненты, в которых для пайки нагреваются только выводы, например, ручная пайка, прикрепление выводов типа «крыло чайки» горячей планкой и сквозное отверстие с обратной волновой припой. Тепло, поглощаемое корпусом упаковки в результате таких операций, обычно намного ниже, чем при массовом оплавлении поверхности или доработке горячим воздухом, и меры предосторожности против влаги обычно не требуются. 3.3 Надежность 3.3.1 Методы, изложенные в данной спецификации, гарантируют, что адекватная надежность компонентов, оцененная и проверенная J-STD-020 и/или JESD22-A113, а также испытания на экологическую надежность, поддерживается во время и после операции сборки печатной платы. 3.3.2 Данная спецификация не рассматривает и не гарантирует надежность паяных соединений присоединенных компонентов.
IEC PAS 62169:2000 История
- 2000 IEC PAS 62169:2000 Стандарт по обращению, упаковке, транспортировке и использованию устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге/оплавлению.
IEC PAS 62169:2000 Стандарт по обращению, упаковке, транспортировке и использованию устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге/оплавлению. было изменено на IEC 60749-20-1:2009 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке..
