IEC 60749-20-1:2009
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.

Стандартный №

IEC 60749-20-1:2009

Дата публикации

2009

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-20-1:2019 RLV

Последняя версия

IEC 60749-20-1:2019 RLV

заменять

IEC 47/2010/FDIS:2009 IEC/PAS 62168:2000 IEC/PAS 62169:2000

IEC 60749-20-1:2009 История

• 0000 IEC 60749-20-1:2019 RLV
• 2009 IEC 60749-20-1:2009 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.