IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.

Стандартный №

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Дата публикации

2010

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV История

• 2010 IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
• 2010 IEC 60749-19:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
• 2003 IEC 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 19. Прочность стружки на сдвиг (Редакция 1.0)