DIN EN IEC 60749-20:2019
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (IEC 47/2563/CDV:2019); Немецкая и английская версия prEN IEC 60749-20:2019.
- Стандартный №
- DIN EN IEC 60749-20:2019
- Дата публикации
- 2019
- Разместил
- German Institute for Standardization
- состояние
- быть заменен
- DIN EN IEC 60749-20:2023-07
- Последняя версия
- DIN EN IEC 60749-20:2023-07
DIN EN IEC 60749-20:2019 История
- 2023 DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)
- 2019 DIN EN IEC 60749-20:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (IEC 47/2563/CDV:2019); Немецкая и английская версия prEN IEC 60749-20:2019.
