DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)

Стандартный №

DIN EN IEC 60749-20:2023-07

Дата публикации

2023

Разместил

German Institute for Standardization

Последняя версия

DIN EN IEC 60749-20:2023-07

DIN EN IEC 60749-20:2023-07 История

• 2023 DIN EN IEC 60749-20:2023-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла пайки (IEC 60749-20:2020)
• 2019 DIN EN IEC 60749-20:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке (IEC 47/2563/CDV:2019); Немецкая и английская версия prEN IEC 60749-20:2019.