GB/T 41852-2022 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур. (Англоязычная версия)
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Последняя версия
GB/T 41852-2022
сфера применения
В этом документе указан метод испытаний для измерения прочности связи между микроразмерными элементами и подложками с использованием цилиндрических образцов. Этот документ применим к испытанию прочности сцепления микроструктур шириной и толщиной от 1 мкм до 1 мм на подложке. Микромасштабные блоки устройств MEMS состоят из ламинированных тонких пленочных рисунков, полученных на подложке с помощью таких процессов, как осаждение, гальваника, склеивание и фотолитография. Устройства MEMS содержат большое количество интерфейсов между различными материалами, которые иногда расслаиваются во время изготовления или использования. Прочность соединения определяется сцеплением материала на границе соединения. Кроме того, дефекты и остаточные напряжения вблизи границы раздела будут меняться при изменении условий процесса, что сильно влияет на прочность связи. В этом документе определен метод испытания прочности соединения для микроразмерных устройств с целью оптимизации материалов и условий процесса МЭМС-устройств. В связи с широким диапазоном материалов и размеров, из которых состоят МЭМС-устройства, а также не получили полного продвижения приборы, используемые для измерения микроразмерных единиц, настоящий документ не накладывает особых ограничений на материалы, размеры и свойства образцов.
GB/T 41852-2022 Ссылочный документ
IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
GB/T 41852-2022 История
2022GB/T 41852-2022 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.