KS C IEC 62137-3:2012
Технология сборки электроники – Руководство по выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечности паяных соединений.

Стандартный №

KS C IEC 62137-3:2012

Дата публикации

2012

Разместил

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

состояние

быть заменен

быть заменен

KS C IEC 62137-3-2012(2017)

Последняя версия

KS C IEC 62137-3-2012(2022)

сфера применения

Этот стандарт охватывает различные формы устройств поверхностного монтажа (SMD) и выводных устройств, включая различные материалы для припоя.

KS C IEC 62137-3:2012 История

• 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2022)
• 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2017)
• 2012 KS C IEC 62137-3:2012 Технология сборки электроники – Руководство по выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечности паяных соединений.