Целью данной спецификации является предотвращение попадания частиц, таких как керамическая крошка, кусочки соединительной проволоки или шарики припоя, внутрь элементов полости.
KS C IEC 60749-16:2006 История
0000 KS C IEC 60749-16-2006(2021)
0000 KS C IEC 60749-16-2006(2016)
2006KS C IEC 60749-16:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND).