DS/EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
IEC 62047-13:2012 определяет метод испытания адгезии между микроразмерными элементами и подложкой с использованием столбчатой формы образцов. Этот международный стандарт может применяться для измерения прочности сцепления микроструктур, приготовленных на
DS/EN 62047-13:2012 История
2012DS/EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.