DS/EN 62137-3:2012 Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.
В этой части IEC 62137 описана методология выбора подходящего метода испытаний для проверки надежности паяных соединений различных форм и типов устройств поверхностного монтажа (SMD), устройств матричного типа и выводных устройств, а также типа ввода выводов.
DS/EN 62137-3:2012 История
2012DS/EN 62137-3:2012 Технология сборки электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и на долговечность.