DS/EN 61760-2:2007
Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.

Стандартный №

DS/EN 61760-2:2007

Дата публикации

2007

Разместил

Danish Standards Foundation

Последняя версия

DS/EN 61760-2:2007

заменять

DS/EN 61760-2-1999

сфера применения

Настоящий международный стандарт описывает условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD), которые обеспечивают возможность бесперебойной обработки устройств поверхностного монтажа, как активных, так и пассивных. (Условия для печатных плат не принимаются во внимание.) Целью настоящего стандарта является обеспечение того, чтобы пользователи SMD получали и хранили продукцию, которая может быть подвергнута дальнейшей обработке (например, позиционированию, пайке) без ущерба для качества и надежности. Неправильная транспортировка и хранение. SMD-материалов может привести к ухудшению качества и возникновению проблем при сборке, таких как плохая паяемость, расслоение и «попкорн».

DS/EN 61760-2:2007 История

• 2021 DS/EN IEC 61760-2:2021 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.
• 2007 DS/EN 61760-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению.