IEC 62047-13:2012
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
- Стандартный №
- IEC 62047-13:2012
- Дата публикации
- 2012
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 62047-13:2012
- заменять
- IEC 47F/109/FDIS:2011
- сфера применения
- Эта часть IEC 62047 определяет метод испытания адгезии между микроразмерными элементами и подложкой с использованием столбчатой формы образцов. Этот международный стандарт может применяться для измерения прочности сцепления микроструктур@, приготовленных на подложке@ шириной и толщиной 1 ?? до 1 мм@ соответственно. Микроразмерные элементы устройств МЭМС состоят из ламинированных пленок с мелким рисунком на подложке@, которые изготавливаются путем осаждения@ гальванического покрытия@ и/или покрытия с помощью фотолитографии. Устройства МЭМС включают в себя большое количество поверхностей раздела между разнородными материалами, на которых иногда происходит расслоение во время изготовления или эксплуатации. Комбинация материалов на стыке определяет прочность сцепления; кроме того@ дефекты и остаточные напряжения вблизи границы раздела@, которые изменяются в зависимости от условий обработки@, сильно влияют на прочность сцепления. Этот стандарт определяет метод испытания клея для микроразмерных элементов с целью оптимального выбора материалов и условий обработки для устройств MEMS. Настоящий стандарт особо не ограничивает материал образца @ размер образца и характеристики измерительного устройства @, поскольку материалы и размеры компонентов устройства MEMS широко варьируются, а испытательная машина для материалов микроразмеров не является универсальной.
IEC 62047-13:2012 История
- 2012 IEC 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
