IEC 60749-40:2011
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 40. Метод испытания падением уровня платы с использованием тензодатчика.
- Стандартный №
- IEC 60749-40:2011
- Дата публикации
- 2011
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 60749-40:2011
- заменять
- IEC 47/2094/FDIS:2011
- сфера применения
- Эта часть IEC 60749 предназначена для оценки и сравнения характеристик падения полупроводниковых устройств поверхностного монтажа для портативных электронных устройств в условиях ускоренных испытаний @, когда чрезмерный изгиб печатной платы приводит к выходу изделия из строя. Цель состоит в том, чтобы стандартизировать методологию испытаний, чтобы обеспечить воспроизводимую оценку характеристик испытаний на падение полупроводниковых устройств поверхностного монтажа, одновременно дублируя виды отказов, обычно наблюдаемые во время испытаний на уровне продукта. В этом международном стандарте используется тензодатчик для измерения деформации и скорости деформации платы вблизи компонента. В методе испытаний IEC 60749-37 используется акселерометр для измерения продолжительности и силы механического удара, которые пропорциональны нагрузке на данный компонент, установленный на стандартной плате. В подробной спецификации должно быть указано, какой метод испытаний следует использовать. П р и м е ч а н и е 1 — Хотя это испытание позволяет оценить конструкцию, в которой сочетаются метод монтажа и его условия @ конструкция печатной платы @ материал припоя @ возможность монтажа полупроводникового устройства @ и т. д. @ оно не ограничивается исключительно возможностью монтажа полупроводниковый прибор. ПРИМЕЧАНИЕ 2. На результат этого испытания сильно влияют различия между условиями пайки@, дизайном контактной площадки печатной платы, материалом припоя@ и т. д. Поэтому@ при проведении этого испытания@ необходимо осознавать, что это испытание не может по своей сути гарантировать надежность паяного соединения полупроводниковых приборов. П р и м е ч а н и е 3 — Если механическое напряжение, возникающее при этом испытании, не возникает при фактическом применении устройства, в проведении этого испытания нет необходимости.
IEC 60749-40:2011 История
- 2011 IEC 60749-40:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 40. Метод испытания падением уровня платы с использованием тензодатчика.
