IEC PAS 62326-14:2010
Печатные платы. Часть 14. Подложка, встроенная в устройство. Терминология / надежность / руководство по проектированию
- Стандартный №
- IEC PAS 62326-14:2010
- Дата публикации
- 2010
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- Последняя версия
- IEC PAS 62326-14:2010
- сфера применения
- Этот PAS применим к подложкам со встроенными устройствами, изготовленным путем встраивания дискретных активных и пассивных электронных устройств во внутренний слой подложки с электрическими соединениями с помощью переходных отверстий, проводящего покрытия, проводящей пасты и печати. Подложка, встроенная в устройство, может использоваться в качестве подложки для установки SMD для формирования электронных схем, поскольку слои проводника и изолятора могут быть сформированы после встраивания электронных устройств. Целью данного PAS является достижение общего понимания вопросов проектирования, изготовления и использования подложек, встроенных в устройства, в промышленности. В этом PAS описаны устройства для внедрения в подложку, включая, помимо прочего, модуль, интегрированное пассивное устройство (IPD), микроэлектрохимические системы (MEMS), дискретный компонент, формируемый в процессе изготовления электронной монтажной платы, и компонент в форме листа. На рисунке 1 показаны примеры внедрения устройства в процессе изготовления подложки, встроенной в устройство. Активные и пассивные устройства соединяются друг с другом межслойными переходными отверстиями и/или структурами проводников. Изолирующие слои формируют с использованием изоляционных материалов с переходными отверстиями для соединения внутренних рисунков проводников с рисунками проводников, сформированными на поверхности(ях) подложки. На рисунке 2 показана подложка с соединениями с использованием контактных площадок, а на рисунке 3 показана плата с использованием переходных соединений. Изоляционный слой включает жесткие и гибкие изоляционные смолы, такие как фенольная смола, эпоксидная смола, полиимидная смола и модифицированная полиимидная смола, армированные стеклотканью, арамидной тканью или бумагой; и смолы без армирования. Соединения входных и выходных клемм встроенного устройства и рисунок поверхностного проводника включают обычное соединение клемм встроенного устройства с соединительной площадкой для поверхностного монтажа и формирование клемм на поверхности встроенного устройства посредством медного покрытия или переходных отверстий с использованием проводящая паста. В этом стандарте PAS не указан процесс изготовления подложек, встроенных в устройства, с учетом диаметра/диаметра площадки, ширины проводника/расстояния между проводниками и плотности проводящих линий.
IEC PAS 62326-14:2010 История
- 2010 IEC PAS 62326-14:2010 Печатные платы. Часть 14. Подложка, встроенная в устройство. Терминология / надежность / руководство по проектированию
