IEC 62374-1:2010
Полупроводниковые приборы. Часть 1. Испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для межметаллических слоев.

Стандартный №

IEC 62374-1:2010

Дата публикации

2010

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 62374-1:2010

сфера применения

В этой части IEC 62374 описываются метод испытаний, структура испытаний и метод оценки срока службы испытания на временной диэлектрический пробой (TDDB) для интерметаллических слоев, применяемых в полупроводниковых устройствах.

IEC 62374-1:2010 История

• 2010 IEC 62374-1:2010 Полупроводниковые приборы. Часть 1. Испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для межметаллических слоев.