IEC 62418:2010
Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации

Стандартный №

IEC 62418:2010

Дата публикации

2010

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 62418:2010

сфера применения

Настоящий международный стандарт описывает метод испытания на пустотность при напряжении металлизации и связанные с ним критерии. Он применим для металлизации алюминия (Al) или меди (Cu). Этот стандарт применим для исследования надежности и квалификации полупроводниковых процессов.

IEC 62418:2010 История

• 2010 IEC 62418:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации