IEC 60749-30:2005
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность

Стандартный №

IEC 60749-30:2005

Дата публикации

2005

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

состояние

быть заменен

быть заменен

IEC 60749-30:2011

Последняя версия

IEC 60749-30:2020 RLV

заменять

IEC 47/1790/FDIS:2004 IEC/PAS 62182:2000

сфера применения

Устанавливает стандартную процедуру определения предварительной подготовки негерметичных устройств поверхностного монтажа (SMD) перед испытанием на надежность. Метод испытаний определяет поток предварительной подготовки для негерметичных твердотельных SMD, типичных для типичного типа.

IEC 60749-30:2005 История

• 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
• 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
• 2011 IEC 60749-30:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
• 2005 IEC 60749-30:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность