GB 50467-2008
Правила проектирования и приемки работ по монтажу оборудования для производства микроэлектроники (Англоязычная версия)

Стандартный №

GB 50467-2008

язык

Китайский, Доступно на английском

Дата публикации

2008

Разместил

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

Последняя версия

GB 50467-2008

сфера применения

Настоящая спецификация сформулирована в целях стандартизации построения проектов установки производственного оборудования микроэлектроники, обеспечения качества монтажа и надежной работы производственного оборудования микроэлектроники, а также содействия развитию технологии установки производственного оборудования микроэлектроники. Данная спецификация применима к разработке и приемке проектов установки оборудования для производства интегральных схем и полупроводниковых дискретных устройств. Эта спецификация не включает отладку и пробное производство оборудования для производства интегральных схем и полупроводниковых дискретных устройств. Требования к построению и приемке инженерно-технической документации и договорной документации, применяемой при создании проектов установки оборудования для производства микроэлектроники, не должны быть ниже установленных в настоящей спецификации. Монтаж оборудования для производства микроэлектроники должен осуществляться по утвержденным проектным чертежам, а о внесении изменений в конструкцию должно быть уведомлено первоначальное проектное подразделение. Приборы и измерительные приборы, используемые для испытаний, должны пройти поверку национального органа по поверке законодательной метрологии и использоваться в течение срока действия поверки. Разработка и приемка проекта установки оборудования для производства микроэлектроники должны не только соответствовать настоящей спецификации, но и действующим соответствующим национальным стандартам.

GB 50467-2008 История

• 2008 GB 50467-2008 Правила проектирования и приемки работ по монтажу оборудования для производства микроэлектроники