DIN EN 60749-25:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Циклическое изменение температуры (IEC 60749-25:2003); Немецкая версия EN 60749-25:2003.

сфера применения: В этой части стандарта DIN EN 60749 представлена процедура испытаний для определения способности полупроводниковых устройств и компонентов и/или сборок плат выдерживать механические напряжения, вызванные переменными экстремальными высокими и низкими температурами. Эти напряжения могут привести к необратимым изменениям электрических и/или физических характеристик. Этот тест применяется к одно-, двух- и трехкамерному температурному циклированию и охватывает тестирование компонентов и паяных соединений.#,,#

DIN EN 60749-25:2004 История

0000 DIN EN 60749-3:2018
2004 DIN EN 60749-25:2004-04 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Циклическое изменение температуры (IEC 60749-25:2003); Немецкая версия EN 60749-25:2003 / Примечание. При определенных условиях DIN EN 60749 (2002-09) остается действительным наряду с этим стандартом до 2006-0...
2004 DIN EN 60749-25:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Циклическое изменение температуры (IEC 60749-25:2003); Немецкая версия EN 60749-25:2003.
2003 DIN EN 60749-3:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр (IEC 60749-3:2002); Немецкая версия EN 60749-3:2002.
0000 DIN EN 60749-25:2002