BS EN 60749-37:2008 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.

Стандартный №: BS EN 60749-37:2008
Дата публикации: 2008
Разместил: British Standards Institution (BSI)
Последняя версия: BS EN 60749-37:2008
заменять: 05/30135664 DC-2005

сфера применения: В этой части IEC 60749 представлен метод испытаний, предназначенный для оценки и сравнения характеристик падения электронных компонентов для поверхностного монтажа портативных электронных устройств в условиях ускоренных испытаний, когда чрезмерный изгиб печатной платы приводит к выходу изделия из строя. Цель состоит в том, чтобы стандартизировать испытательную плату и методологию испытаний, чтобы обеспечить воспроизводимую оценку характеристик испытаний на падение компонентов поверхностного монтажа при воспроизведении тех же режимов отказа, которые обычно наблюдаются во время испытаний на уровне продукта. Целью настоящего стандарта является определение стандартизированного метода испытаний и процедуры отчетности. Это не квалификационное испытание компонентов и не предназначено для замены каких-либо испытаний на падение уровня системы, которые могут потребоваться для квалификации конкретного портативного электронного продукта. Стандарт не предназначен для проведения испытаний на падение, необходимых для имитации ударов, связанных с транспортировкой и обращением с электронными компонентами или сборками печатных плат. Эти требования уже отражены в методах испытаний, таких как IEC 60749-10. Этот метод применим как к площадным массивам, так и к корпусам поверхностного монтажа с выводами по периметру. В этом методе испытаний используется акселерометр для измерения продолжительности и силы механического удара, который пропорционален нагрузке на данный компонент, установленный на стандартной плате. В методе испытаний, описанном в будущем стандарте IEC 60749-401, используется тензодатчик для измерения деформации и скорости деформации платы вблизи компонента. В подробной спецификации указывается, какой метод испытаний следует использовать.

BS EN 60749-37:2008 Ссылочный документ

IEC 60749-20-1 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и пайки.*， 2019-06-26 Обновление

BS EN 60749-37:2008 История

2008 BS EN 60749-37:2008 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.