ASTM D669-92(2002) Стандартный метод испытаний коэффициента рассеяния и диэлектрической проницаемости параллельно с расслоениями ламинированных листов и пластинчатых материалов - Стандарты и спецификации PDF

ASTM D669-92(2002)
Стандартный метод испытаний коэффициента рассеяния и диэлектрической проницаемости параллельно с расслоениями ламинированных листов и пластинчатых материалов

Стандартный №
ASTM D669-92(2002)
Дата публикации
1992
Разместил
American Society for Testing and Materials (ASTM)
состояние
быть заменен
ASTM D669-03
Последняя версия
ASTM D669-03
сфера применения
1.1 Настоящий метод испытаний охватывает определение коэффициента рассеяния и диэлектрической проницаемости жестких ламинированных листов и пластинчатых изоляционных материалов в направлении, параллельном пластинам. Этот метод испытаний в первую очередь включает информацию, касающуюся подготовки образца, а также подробную информацию о процедуре, необходимой для проведения измерений параллельно с расслоениями для этого конкретного типа материала. Аппаратура и общая процедура испытаний должны соответствовать Методам испытаний D 150.1.2. Значения, указанные в единицах дюйм-фунт, следует рассматривать как стандарт. 1.3. Настоящий стандарт не претендует на рассмотрение всех проблем безопасности, если таковые имеются. связанные с его использованием. Пользователь настоящего стандарта несет ответственность за установление соответствующих мер безопасности и охраны труда и определение применимости нормативных ограничений перед использованием. Специальное предупреждение см. в 9.2.

ASTM D669-92(2002) История

  • 2003 ASTM D669-03 Стандартный метод испытаний коэффициента рассеяния и диэлектрической проницаемости параллельно с расслоениями ламинированных листов и пластинчатых материалов
  • 1992 ASTM D669-92(2002) Стандартный метод испытаний коэффициента рассеяния и диэлектрической проницаемости параллельно с расслоениями ламинированных листов и пластинчатых материалов
  • 1992 ASTM D669-92(1997) Стандартный метод испытаний коэффициента рассеяния и диэлектрической проницаемости параллельно с расслоениями ламинированных листов и пластинчатых материалов



© 2023. Все права защищены.