Этот метод испытаний используется для определения того, могут ли твердотельные устройства выдержать воздействие температурного шока, которому они будут подвергнуты во время пайки выводов волновой пайкой и/или фонтанной пайкой (доработка/замена). Тепло передается через выводы в корпус устройства за счет тепла припоя на обратной стороне платы. Этот метод испытаний не следует использовать для имитации пайки волновой пайкой корпусов устройств поверхностного монтажа, которые приклеены к той же стороне платы, что и волна припоя, и полностью погружены в волну припоя. Метод испытаний для имитации устройств SMT через волну – это JESD22-A111, «Процедура оценки возможности крепления к нижней стороне платы путем полного погружения в пайку небольших твердотельных устройств для поверхностного монтажа». Чтобы установить стандартную процедуру испытаний для наиболее воспроизводимых методов, используется метод погружения в пайку, поскольку его условия более контролируемы. Эта процедура позволит определить, способны ли устройства выдерживать температуру пайки, возникающую при сборке печатных плат, без ухудшения их электрических характеристик или внутренних соединений. Это испытание является разрушительным и может использоваться для квалификации, приемки партий и для контроля продукции.