Этот тест используется для определения того, могут ли твердотельные устройства выдерживать воздействие температуры, которой они будут подвергаться во время пайки выводов. Тепло передается через выводы в корпус устройства за счет тепла припоя на обратной стороне платы. Эта процедура не имитирует пайку волновой пайкой или воздействие тепла оплавлением на той же стороне платы, что и корпус корпуса.