JIS Z 3198-7:2003
Методы испытаний бессвинцовых припоев. Часть 7. Методы определения прочности на сдвиг паяных соединений на компонентах микросхемы

Стандартный №

JIS Z 3198-7:2003

Дата публикации

2003

Разместил

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Последняя версия

JIS Z 3198-7:2003

сфера применения

Этот стандарт предписывает испытание на сдвиг паяных соединений компонентов микросхем с использованием бессвинцового припоя, который в основном применяется для проводных соединений и соединений компонентов электрооборудования, электронного оборудования, средств связи и т. д.

JIS Z 3198-7:2003 История

• 2003 JIS Z 3198-7:2003 Методы испытаний бессвинцовых припоев. Часть 7. Методы определения прочности на сдвиг паяных соединений на компонентах микросхемы