IEC 60749-16:2003
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND)

Стандартный №

IEC 60749-16:2003

Дата публикации

2003

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-16:2003

заменять

IEC 47/1662/FDIS:2002 IEC/PAS 62171:2000

сфера применения

Определяет тест, направленный на обнаружение присутствия незакрепленных частиц внутри полого устройства, таких как, например, керамические крошки, кусочки соединительной проволоки или шарики припоя (гранулы).

IEC 60749-16:2003 История

• 2003 IEC 60749-16:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 16. Обнаружение шума от удара частиц (PIND)