IEC 60749-37:2008
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
- Стандартный №
- IEC 60749-37:2008
- Дата публикации
- 2008
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- состояние
- быть заменен
- IEC 60749-37:2022 RLV
- Последняя версия
- IEC 60749-37:2022 RLV
- заменять
- IEC 47/1937/FDIS:2007 IEC/PAS 62050:2004
- сфера применения
- В этой части IEC 60749 представлен метод испытаний, предназначенный для оценки и сравнения характеристик падения электронных компонентов для поверхностного монтажа портативных электронных устройств в условиях ускоренных испытаний, когда чрезмерный изгиб печатной платы приводит к выходу изделия из строя. Цель состоит в том, чтобы стандартизировать испытательную плату и методологию испытаний, чтобы обеспечить воспроизводимую оценку характеристик испытаний на падение компонентов поверхностного монтажа при воспроизведении тех же режимов отказа, которые обычно наблюдаются во время испытаний на уровне продукта. Целью настоящего стандарта является определение стандартизированного метода испытаний и процедуры отчетности. Это не квалификационное испытание компонентов и не предназначено для замены каких-либо испытаний на падение уровня системы, которые могут потребоваться для квалификации конкретного портативного электронного продукта. Стандарт не предназначен для проведения испытаний на падение, необходимых для имитации ударов, связанных с транспортировкой и обращением с электронными компонентами или сборками печатных плат. Эти требования уже отражены в методах испытаний, таких как IEC 60749-10. Этот метод применим как к площадным массивам, так и к корпусам поверхностного монтажа с выводами по периметру. В этом методе испытаний используется акселерометр для измерения продолжительности и силы механического удара, который пропорционален нагрузке на данный компонент, установленный на стандартной плате. В методе испытаний, описанном в будущем стандарте IEC 60749-401, используется тензодатчик для измерения деформации и скорости деформации платы вблизи компонента. В подробной спецификации указывается, какой метод испытаний следует использовать.
IEC 60749-37:2008 Ссылочный документ
- IEC 60749-20-1 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и пайки.*， 2019-06-26 Обновление
IEC 60749-37:2008 История
- 0000 IEC 60749-37:2022 RLV
- 2008 IEC 60749-37:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
