(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association
Последняя версия
JEDEC JEP140-2002
сфера применения
Этот метод определяет процедуры определения температуры компонента или его паяного соединения с течением времени, когда он подвергается температурным градиентам в результате испытаний или обработки. Он определяет соответствующие термометрические датчики, инструменты и методы крепления для измерения температуры полупроводниковых корпусов в приложениях, упомянутых в предисловии.
JEDEC JEP140-2002 История
2002JEDEC JEP140-2002 Измерение температуры полупроводниковых корпусов бисерной термопарой