В этой части IEC 61163 описаны конкретные методы применения и оптимизации процессов стресс-скрининга надежности для множества ремонтопригодных сборок аппаратных средств в тех случаях, когда сборки имеют неприемлемо низкую надежность в период раннего отказа, а также когда другие методы, такие как программы повышения надежности и методы контроля качества не применимы. Причинами использования стресс-скрининга надежности могут быть временные ограничения и/или сама природа недостатков, для выявления которых предназначен стресс-скрининг надежности. Процессы применимы к любому этапу серийного производства ремонтопригодных узлов (см. рисунок 3). Методы настройки технологического процесса могут быть использованы при планировании производства, при опытно-промышленном производстве, а также при отлаженном действующем производстве. Обязательным условием применения методов является возможность установления определенного уровня дефектов, остающихся в исходящей сборке. Описанные процессы являются общими процессами стресс-скрининга надежности в тех случаях, когда в стандарте на продукцию не описан конкретный процесс. Они также предназначены для использования комитетами МЭК при подготовке стандартов на продукцию. Процесс стресс-скрининга надежности может стать частью общей программы надежности (см. МЭК 60300-2).
IEC 61163-1:2006 История
2006IEC 61163-1:2006 Проверка надежности на прочность. Часть 1. Ремонтопригодные узлы, выпускаемые партиями.
1999IEC 61163-1/COR1:1999 Стресс-скрининг надежности. Часть 1. Ремонтопригодные изделия, производимые партиями.
1995IEC 61163-1:1995 Deverminage Sous Contraintes - Часть 1: Entites Reparables Fabriquees Enlots (издание 1.0; исправление: 12/1999)