IEC 60191-6-8:2001
Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехъядерной плоской упаковки из стеклокерамики (G-QFP)
- Стандартный №
- IEC 60191-6-8:2001
- Дата публикации
- 2001
- Разместил
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Последняя версия
- IEC 60191-6-8:2001
- заменять
- IEC 47D/438/FDIS:2001
- сфера применения
- В этой части IEC 60191 представлены общие контурные чертежи и размеры для всех типов конструкций и материалов четырехслойных плоских корпусов из стеклогерметизированной керамики (далее называемых G-QFP). Целью данного руководства по проектированию является стандартизация контуров и обеспечение взаимозаменяемости G-QFP.
IEC 60191-6-8:2001 История
- 2001 IEC 60191-6-8:2001 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила оформления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов поверхностного монтажа; Руководство по проектированию четырехъядерной плоской упаковки из стеклокерамики (G-QFP)
