T/JSSIA 0003-2017
Серийные программы для пакета масштабирования чипов уровня пластины (Англоязычная версия)

Стандартный №

T/JSSIA 0003-2017

язык

Китайский, Доступно на английском

Дата публикации

2017

Разместил

Group Standards of the People's Republic of China

Последняя версия

T/JSSIA 0003-2017

сфера применения

Настоящий стандарт определяет семейство стандартных пакетов для корпусов микросхем уровня пластины (WLCSP), а также рекомендации по выбору и применению, применимые к пакетам масштабирования микросхем уровня пластины.

T/JSSIA 0003-2017 История

• 2017 T/JSSIA 0003-2017 Серийные программы для пакета масштабирования чипов уровня пластины