EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN IEC 60749-20:2020
сфера применения
МЭК 60749-20:2020 доступен как МЭК 60749-20:2020 RLV, который содержит международный стандарт и его версию Redline, показывающую все изменения технического содержания по сравнению с предыдущим изданием. МЭК 60749-20:2020 предоставляет средства оценки устойчивость к теплу при пайке полупроводников, упакованных в устройства поверхностного монтажа в пластиковой капсуле (SMD). Это испытание разрушительно. Настоящее издание включает следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием:
——включение технического исправления к IEC 60749-20:2008 (второе издание);
——включение нового пункта 3;
——включение пояснительных примечаний.
EN IEC 60749-20:2020 История
2020EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и тепла пайки.