T/SZBSIA 007-2022
Спецификация испытаний полупроводникового штампа (Англоязычная версия)

Стандартный №

T/SZBSIA 007-2022

язык

Китайский, Доступно на английском

Дата публикации

2022

Разместил

Group Standards of the People's Republic of China

Последняя версия

T/SZBSIA 007-2022

сфера применения

В этом документе указаны термины и определения, конструкция и основные параметры, технические требования, методы испытаний, правила контроля, инструкции по применению и обозначения, упаковка, транспортировка и хранение машин для наплавки полупроводников. Настоящий документ применим к машинам для приклеивания полупроводниковых интегральных схем.

T/SZBSIA 007-2022 История

• 2022 T/SZBSIA 007-2022 Спецификация испытаний полупроводникового штампа