DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия. - Стандарты и спецификации PDF

DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.

Стандартный №
DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12
Дата публикации
1970
Разместил
/
состояние
быть заменен
DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Последняя версия
DIN EN IEC 60749-15:2022-05

DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 История

  • 2022 DIN EN IEC 60749-15:2022-05 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых в сквозное отверстие (IEC 60749-15:2020); Немецкая версия EN IEC 60749-15:2020 / Примечание: DIN EN 60749-15 (2011-06) остается действительным до...
  • 1970 DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.



© 2024. Все права защищены.