EN IEC 60749-37:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN IEC 60749-37:2022
сфера применения
МЭК 60749-37:2022 доступен как МЭК 60749-37:2022 RLV, который содержит международный стандарт и его версию Redline, показывающую все изменения технического содержания по сравнению с предыдущим изданием. МЭК 60749-37:2022 предоставляет метод испытаний, который предназначен для оценки и сравнения характеристик падения электронных компонентов для поверхностного монтажа портативных электронных устройств в условиях ускоренных испытаний, когда чрезмерный изгиб печатной платы приводит к выходу изделия из строя. Цель состоит в том, чтобы стандартизировать испытательную плату и методологию испытаний, чтобы обеспечить воспроизводимую оценку характеристик испытаний на падение компонентов поверхностного монтажа при воспроизведении тех же режимов отказа, которые обычно наблюдаются во время испытаний на уровне продукта. В настоящее издание включены следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием:
——исправление предыдущей технической ошибки, касающейся условий испытаний;
——обновления, отражающие улучшения в технологии.
EN IEC 60749-37:2022 История
2022EN IEC 60749-37:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 37. Метод испытания падением уровня платы с использованием акселерометра.