Настоящий документ устанавливает технические требования, методы обнаружения, маркировку, упаковку и транспортирование, требования безопасности при хранении и транспортировке дисилана для интегральных схем. Настоящий документ распространяется на дисилан, полученный методом силицида магния (метод Комацу). В основном используется в процессе осаждения из паровой фазы пленки оксида кремния, пленки нитрида кремния, пленки поликремния и т. Д. В полупроводниковой промышленности. Остальные процессы должны выполняться со ссылкой на этот документ.