EN 62137-4:2014 Технология сборки электроники. Часть 4. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа в корпусе типа массива.
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
Последняя версия
EN 62137-4:2014
сфера применения
В этой части стандарта IEC 62137 определен метод испытаний паяных соединений корпусов массивного типа, установленных на печатной плате, для оценки стойкости паяных соединений к термомеханическим нагрузкам. Эта часть IEC 62137 применяется к полупроводниковым устройствам поверхностного монтажа с корпусами типа массива (FBGA@ BGA@ FLGA и LGA), включая корпуса типа периферийной заделки (SON и QFN), которые предназначены для использования в промышленном и потребительском электрическом или электронном оборудовании. . Фактор ускорения разрушения паяных соединений корпусов в результате испытания на циклическое изменение температуры из-за термического напряжения при монтаже описан в Приложении А. В Приложении Н приведены некоторые пояснения относительно различных типов механического напряжения при монтаже. Метод испытаний, указанный в настоящем стандарте, не предназначен для оценки самих полупроводниковых устройств. ПРИМЕЧАНИЕ 1. Условия монтажа@ печатные платы@ материалы для пайки@ и т.п.@ существенно влияют на результат испытаний, предусмотренных настоящим стандартом. Поэтому @ испытание, указанное в настоящем стандарте, не считается испытанием, которое следует использовать для гарантии надежности монтажа упаковок. П р и м е ч а н и е 2 — Метод испытаний не является обязательным, если паяные соединения не подвергаются нагрузкам (механическим или другим) при эксплуатации и обращении после монтажа.
EN 62137-4:2014 История
2014EN 62137-4:2014 Технология сборки электроники. Часть 4. Методы испытаний на долговечность паяного соединения устройств поверхностного монтажа в корпусе типа массива.