В этом документе представлен обзор профиля среды применения ключевых коммуникационных материалов, таких как высокочастотные и высокоскоростные материалы подложек, высокочастотные керамические материалы с низкими потерями, антенные материалы, печатные платы и материалы для процессов сборки, современные упаковочные материалы, электромагнитные экранирующие материалы и теплопроводящие материалы.Методические указания по анализу требований к показателям надежности и разработке программ испытаний на экологическую надежность. Этот документ распространяется на основные материалы, используемые в средствах связи.Другие продукты могут использовать этот документ для проведения испытаний на экологическую безопасность.
T/CSTM 00987-2023 История
2023T/CSTM 00987-2023 Руководство по проектированию испытаний на надежность коммуникационных материалов