В этом документе указаны термины и определения, требования, методы испытаний, правила проверки, упаковка, маркировка, транспортировка и хранение модульных диодов для распределительных коробок фотоэлектрических модулей. Этот документ распространяется на модульные диоды для распределительных коробок фотоэлектрических модулей наземного кристаллического кремния, тип полупроводникового чипа которых — Шоттки. Для диодов фотоэлектрических модулей, упакованных в микросхемы, такие как металлооксидные полупроводниковые полевые транзисторы, обратитесь к некоторым положениям этого документа.
T/CPIA 0052-2023 История
2023T/CPIA 0052-2023 Модульные диоды для распределительных коробок фотоэлектрических модулей