IEC 60749-20-1:2019
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и пайки.

Стандартный №

IEC 60749-20-1:2019

Дата публикации

2019

Разместил

International Electrotechnical Commission (IEC)

Последняя версия

IEC 60749-20-1:2019

IEC 60749-20-1:2019 История

• 0000 IEC 60749-20-1:2019 RLV
• 2009 IEC 60749-20-1:2009 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, маркировка и транспортировка устройств для поверхностного монтажа, чувствительных к комбинированному воздействию влаги и тепла при пайке.