NF EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMT в пластиковой упаковке к совместному воздействию влажности и тепла пайки.
2020NF EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMT в пластиковой упаковке к совместному воздействию влажности и тепла пайки.