NF EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMT в пластиковой упаковке к совместному воздействию влажности и тепла пайки. - Стандарты и спецификации PDF

NF EN IEC 60749-20:2020
Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMT в пластиковой упаковке к совместному воздействию влажности и тепла пайки.

Стандартный №
NF EN IEC 60749-20:2020
Дата публикации
2020
Разместил
Association Francaise de Normalisation
Последняя версия
NF EN IEC 60749-20:2020

NF EN IEC 60749-20:2020 История

  • 2020 NF EN IEC 60749-20:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 20. Устойчивость SMT в пластиковой упаковке к совместному воздействию влажности и тепла пайки.



© 2023. Все права защищены.