EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Последняя версия
EN IEC 60749-30:2020
сфера применения
МЭК 60749-30:2020 доступен как МЭК 60749-30:2020 RLV, который содержит международный стандарт и его версию Redline, показывающую все изменения технического содержания по сравнению с предыдущим изданием. МЭК 60749-30:2020 устанавливает стандартную процедуру для определение предварительной подготовки негерметичных устройств поверхностного монтажа (SMD) перед испытанием на надежность. Метод испытаний определяет поток предварительной подготовки для негерметичных твердотельных SMD, типичный для типичной промышленной операции многократного оплавления припоем. Эти SMD подвергаются соответствующей последовательности предварительной подготовки, описанной в этом документе, перед отправкой на специальные внутренние испытания на надежность (квалификация и/или мониторинг надежности) для оценки долгосрочной надежности (на которую влияет нагрузка при пайке). Настоящее издание включает следующие существенные технические изменения по сравнению с предыдущим изданием:
——включение нового раздела 3;
——расширение 6.7 по оплавлению припоя;
——включение пояснительных примечаний и уточнений.
EN IEC 60749-30:2020 История
2020EN IEC 60749-30:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 30. Предварительная подготовка негерметичных устройств поверхностного монтажа перед испытанием на надежность