KS C IEC 62137-2009(2020)
Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат для поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.

Стандартный №

KS C IEC 62137-2009(2020)

Дата публикации

2009

Разместил

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

состояние

быть заменен

быть заменен

KS C IEC 62137-3-2012(2022)

Последняя версия

KS C IEC 62137-3-2012(2022)

KS C IEC 62137-2009(2020) История

• 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2022)
• 0000 KS C IEC 62137-2009(2020)
• 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2017)
• 2012 KS C IEC 62137-3:2012 Технология сборки электроники – Руководство по выбору методов испытаний на воздействие окружающей среды и долговечности паяных соединений.
• 2009 KS C IEC 62137:2009 Испытания на воздействие окружающей среды и долговечность. Методы испытаний плат для поверхностного монтажа в корпусах массивов FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN.