IEC TR 63378-1:2021 Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов. Часть 1. Термическое сопротивление и тепловые параметры полупроводниковых корпусов типов BGA, QFP. - Стандарты и спецификации PDF

IEC TR 63378-1:2021
Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов. Часть 1. Термическое сопротивление и тепловые параметры полупроводниковых корпусов типов BGA, QFP.

Стандартный №
IEC TR 63378-1:2021
Дата публикации
2021
Разместил
International Electrotechnical Commission (IEC)
Последняя версия
IEC TR 63378-1:2021

IEC TR 63378-1:2021 История

  • 2021 IEC TR 63378-1:2021 Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов. Часть 1. Термическое сопротивление и тепловые параметры полупроводниковых корпусов типов BGA, QFP.



© 2023. Все права защищены.