1.1 Настоящая спецификация охватывает проволоку из сплавов цинка и олова, включая цинк-алюминий, цинк-алюминий-медь, цинк-олово, цинк-олово-медь и олово-цинк, используемую в качестве проволоки для термического напыления в электронной промышленности. 1.1.1 Некоторые сплавы, указанные в настоящем стандарте, также используются в качестве припоев для соединения двух или более металлов при температурах ниже их точек плавления, а также для других целей (как указано в приложении А1). Спецификация B907 охватывает сплавы на основе цинка, олова и кадмия, используемые в качестве припоев, которые используются в основном для соединения двух или более металлов при температурах ниже их точек плавления, а также для других целей (как указано в Приложении к Спецификации B907). Спецификация B833 охватывает проволоку из цинка и цинковых сплавов для термического напыления (металлизации), используемую в основном для защиты от коррозии стали (как указано в Приложении к Спецификации B833). 1.1.2 Сплавы на основе олова включены в данную спецификацию, поскольку их использование в электронной промышленности аналогично использованию некоторых сплавов цинка, но отличается от основного применения композиций припоев на основе олова и свинца, указанных в Спецификации B32. 1.1.3 Эти сплавы проволоки имеют номинальную температуру ликвидуса, не превышающую 850 °F (455 °C). 1.2 Значения, указанные в единицах измерения дюйм-фунт, следует рассматривать как стандартные. Значения, приведенные в скобках, представляют собой математические преобразования в единицы СИ, которые предоставляются только для информации и не считаются стандартными. 1.3 Настоящий стандарт не претендует на решение всех проблем безопасности, если таковые имеются, связанных с его использованием. Пользователь настоящего стандарта несет ответственность за ознакомление со всеми опасностями, включая те, которые указаны в соответствующем паспорте безопасности (SDS) для этого продукта/материала, предоставленном производителем, для установления соответствующих мер безопасности, охраны труда и окружающей среды. и определить применимость нормативных ограничений перед использованием. 1.4 Настоящий международный стандарт был разработан в соответствии с международно признанными принципами стандартизации, установленными в Решении о принципах разработки международных стандартов, руководств и рекомендаций, выпущенном Комитетом Всемирной торговой организации по техническим барьерам в торговле (ТБТ).
ASTM B527 Стандартный метод определения плотности металлических порошков и соединений
ASTM B833 Стандартные технические условия на проволоку из цинка и цинковых сплавов для термического напыления (металлизации) для защиты стали от коррозии
ASTM B899 Стандартная терминология, касающаяся цветных металлов и сплавов
ASTM B907 Стандартные спецификации для сплавов на основе цинка, олова и кадмия, используемых в качестве припоев
ASTM B949 Стандартные технические условия на общие требования к изделиям из цинка и цинковых сплавов*, 2023-04-01 Обновление
ASTM E29 Стандартная практика использования значащих цифр в тестовых данных для определения соответствия спецификациям
ISO 3815-1 Цинк и цинковые сплавы. Часть 1. Анализ твердых образцов методом оптико-эмиссионной спектрометрии.
ISO 3815-2 Цинк и цинковые сплавы. Часть 2. Анализ методом оптической эмиссионной спектрометрии с индуктивно связанной плазмой.
ASTM B943-16(2022) История
2022ASTM B943-16(2022) Стандартные спецификации для проволоки из сплава цинка и олова, используемой при термическом напылении в электронных приложениях
2016ASTM B943-16 Стандартные спецификации для проволоки из сплава цинка и олова, используемой при термическом напылении в электронных приложениях
2013ASTM B943-13 Стандартные спецификации для проволоки из сплава цинка и олова, используемой при термическом напылении в электронных приложениях
2009ASTM B943-09 Стандартные спецификации для проволоки из сплава цинка и олова, используемой при термическом напылении в электронных приложениях
2005ASTM B943-05 Стандартные спецификации для проволоки из сплава цинка и олова, используемой при термическом напылении в электронных приложениях