SJ/Z 2976-1988 Метод испытания физических характеристик пайки электронных устройств. Определение температуры пайки при выдергивании (Англоязычная версия)
В этом руководящем документе указан метод измерения температуры распайки паяного соединения при пайке электронных устройств припоем из серебра и его сплавов, и он подходит для определения температуры распайки паяного соединения.
SJ/Z 2976-1988 История
1988SJ/Z 2976-1988 Метод испытания физических характеристик пайки электронных устройств. Определение температуры пайки при выдергивании